南亚PCB 2007年投资额恢复到正常水平
发布时间:2008/5/24 0:00:00 访问次数:77
南亚pcb 2007年投资额恢复到正常水平 2006-10-24
南亚pcb对外透露，他们2007年的投资额将从今年的88亿新台币缩减为51亿新台币，基本和前几年的平均水平相当。
明年的投资，将主要用于flip-chip（fc）载板（43亿）和wire bonding方面（8亿），hdi将不会再追加投入。相比之下，2006年fc载板、wire bonding、hdi的投资额分别为56亿、9亿、23亿新台币。
南亚将在2007年继续把传统hdi板件的生产往大陆转移，但wire bonding因为生产成本台湾和大陆相差不多，将继续留在台湾。
南亚pcb 2007年投资额恢复到正常水平 2006-10-24
南亚pcb对外透露，他们2007年的投资额将从今年的88亿新台币缩减为51亿新台币，基本和前几年的平均水平相当。
明年的投资，将主要用于flip-chip（fc）载板（43亿）和wire bonding方面（8亿），hdi将不会再追加投入。相比之下，2006年fc载板、wire bonding、hdi的投资额分别为56亿、9亿、23亿新台币。
南亚将在2007年继续把传统hdi板件的生产往大陆转移，但wire bonding因为生产成本台湾和大陆相差不多，将继续留在台湾。
下一篇：电池出口企业步履维艰
相关电子资讯- 08-25新一代200万像素图像传感器GC20C3
- 08-25高端X870E 和 X870 芯片组参数规格
- 08-25全局快门图像传感器技术应用详情
- 08-25业界首款iToF传感器HyperluxTM ID
- 08-25新产品Quark X1000处理器发展趋势
- 08-25MCX E系列5V MCU应用前景分析
- 08-25iGaN的300W高能效游戏适配器技术参数设计
- 08-25示波器探头的作用参数封装及工作原理
- 08-251.5 汽车连接器SUPERSEAL 系列
- 08-25汽车连接器分类与应用科普知识详解
- 08-22Vishay Sfernice TSM41系列器件应用详情
- 08-22SO12L-T封装车载光继电器TLX9161T
公网安备44030402000607
