XFF4详细规格
- 类别：支架 - 配件
- 描述：REPLACEMENT FILTERS 3PKG
- 系列：XF
- 制造商：Hammond Manufacturing
- 配件类型：滤波器
- 特性：-
- 配套使用产品/相关产品：XF 系列
XFF4-30X25详细规格
- 类别：热缩管
- 描述：HEAT SHRINK TUBING
- 系列：XFFR
- 制造商：TE Connectivity
- 类型：套管，半刚性
- 收缩率：3 至 1
- 长度：25.0’（7.62m）
- 内径（出厂）：3.000"（76.2mm）
- 内径_恢复后：1.250"（31.7mm）
- 恢复后的壁厚：0.155" (3.94mm)
- 材料：聚烯烃
- 特性：阻燃剂，防液体
- 颜色：黑
- 工作温度：-55°C ~ 105°C
- 收缩温度：70°C
XFF4-30X25详细规格
- 类别：热缩管
- 描述：HEAT SHRINK TUBING
- 系列：XFFR
- 制造商：TE Connectivity
- 值：
- 直径：
- 颜色：黑
- 包装：
- RFID 发射应答器，标签 Ramtron 8-UDFN 裸露焊盘 RFID 16KBIT F-RAM MEM GEN-2
- 接口 - 电信 Exar Corporation 225-BGA IC LIU/FRAMER T1/E1/J1 2CH 225BG
- FFC，FPC（扁平软线）- 连接器 - 面板安装 Omron Electronics Inc-EMC Div CONN FPC 61POS 0.3MM PITCH SMD
- 数据采集 - 数字电位器 Intersil 8-DIP（0.300"，7.62mm） IC XDCP 100TAP 100K 3WIRE 8-DIP
- 存储器 Winbond Electronics 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） IC MEMFLASH 1M-BIT 8SOIC
- 陶瓷 Vishay Vitramon 1825（4564 公制） CAP CER 3900PF 50V 5% NP0 1825
- 网络、阵列 Yageo 2012（5031 公制），凸起 RES ARRAY 68K OHM 4 RES 2012
- 固定式 TDK Corporation 非标准 INDUCTOR POWER 6.8UH 20% SMD
- RF配件 Multi-Tech Systems 8-UDFN 裸露焊盘 MOUNTING BRACKET GPRS/CDMA
- 数据采集 - 数字电位器 Intersil 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） IC XDCP 100TAP 100K 3WIRE 8-SOIC
- 存储器 Winbond Electronics 8-WDFN 裸露焊盘 IC FLASH 1MBIT 75MHZ 8WSOP
- 陶瓷 Vishay Vitramon 1825（4564 公制） CAP CER 3900PF 500V 5% NP0 1825
- 网络、阵列 Yageo 2012（5031 公制），凸起 RES ARRAY 68 OHM 4 RES 2012
- 固定式 TDK Corporation 非标准 INDUCTOR POWER 15UH 2.3A SMD
- 薄膜 Cornell Dubilier Electronics (CDE) 轴向 CAP FILM 2200PF 80VDC AXIAL
0755-89697985 
0755-83223003 
13910052844（微 
