XF3H-6155-31A 全国供应商、价格、PDF资料
XF3H-6155-31A详细规格
- 类别:FFC,FPC(扁平软线)- 连接器 - 面板安装
- 描述:CONN FPC 61POS 0.3MM PITCH SMD
- 系列:XF3H
- 制造商:Omron Electronics Inc-EMC Div
- 连接器类型:底部触点
- 针脚数:61
- 间距:0.012"(0.30mm)
- FFCqqqFCB厚度:0.20mm
- 板上高度:0.036"(0.90mm)
- 安装类型:表面贴装,直角
- 电缆端类型:直形
- 端接:焊接
- 锁定功能:旋转锁
- 特性:-
- 包装:剪切带 (CT)
- 触头镀层:金
- 触头镀层厚度:5.9µin(0.15µm)
XF3H-6155-31A详细规格
- 类别:FFC,FPC(扁平软线)- 连接器 - 面板安装
- 描述:CONN FPC 61POS 0.3MM PITCH SMD
- 系列:XF3H
- 制造商:Omron Electronics Inc-EMC Div
- 连接器类型:底部触点
- 针脚数:61
- 间距:0.012"(0.30mm)
- FFCqqqFCB厚度:0.20mm
- 板上高度:0.036"(0.90mm)
- 安装类型:表面贴装,直角
- 电缆端类型:直形
- 端接:焊接
- 锁定功能:旋转锁
- 特性:-
- 包装:带卷 (TR)
- 触头镀层:金
- 触头镀层厚度:5.9µin(0.15µm)
XF3H-6155-31A详细规格
- 类别:FFC,FPC(扁平软线)- 连接器 - 面板安装
- 描述:CONN FPC 61POS 0.3MM PITCH SMD
- 系列:XF3H
- 制造商:Omron Electronics Inc-EMC Div
- 连接器类型:底部触点
- 针脚数:61
- 间距:0.012"(0.30mm)
- FFCqqqFCB厚度:0.20mm
- 板上高度:0.036"(0.90mm)
- 安装类型:表面贴装,直角
- 电缆端类型:直形
- 端接:焊接
- 锁定功能:旋转锁
- 特性:-
- 包装:Digi-Reel®
- 触头镀层:金
- 触头镀层厚度:5.9µin(0.15µm)
- 支架 Bud Industries CABINET WALL MOUNT 51.34"X17.9"
- 接口 - 电信 Exar Corporation 128-LQFP IC LIU/FRAMER TI/E1/J1 SGL 128LQ
- 数据采集 - 数字电位器 Intersil 8-DIP(0.300",7.62mm) IC XDCP 100TAP 100K 3WIRE 8-DIP
- FFC,FPC(扁平软线)- 连接器 - 面板安装 Omron Electronics Inc-EMC Div CONN FPC 51POS .3MM SMT DBL SIDE
- 陶瓷 Vishay Vitramon 1825(4564 公制) CAP CER 390PF 50V 10% NP0 1825
- 存储器 Winbond Electronics 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) IC FLASH SPI 8MBIT 8SOIC
- 固定式 TDK Corporation 非标准 INDUCTOR POWER 47UH 20% SMD
- 网络、阵列 Yageo 2012(5031 公制),凸起 RES ARRAY 56 OHM 4 RES 2012
- RFID 发射应答器,标签 Ramtron 8-UDFN 裸露焊盘 RFID 16KBIT F-RAM MEM GEN-2
- 数据采集 - 数字电位器 Intersil 8-DIP(0.300",7.62mm) IC XDCP 100TAP 100K 3WIRE 8-DIP
- 存储器 Winbond Electronics 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) IC MEMFLASH 1M-BIT 8SOIC
- 陶瓷 Vishay Vitramon 1825(4564 公制) CAP CER 3900PF 50V 5% NP0 1825
- 网络、阵列 Yageo 2012(5031 公制),凸起 RES ARRAY 68K OHM 4 RES 2012
- 固定式 TDK Corporation 非标准 INDUCTOR POWER 6.8UH 20% SMD
- RF配件 Multi-Tech Systems 8-UDFN 裸露焊盘 MOUNTING BRACKET GPRS/CDMA