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WM71016-6-DGTR详细规格: 类别：RFID 发射应答器，标签; 描述：RFID 16KBIT F-RAM MEM GEN-2; 系列：-; 制造商：Ramtron; RF型：读/写; 频率：860 ~ 960MHz; 特点：EPC UHF GEN 2; 封装/外壳：8-UDFN 裸露焊盘; 供应商设备封装：8-UDFN（3x3）; 包装：Digi-Reel®

WM71016-6-DGTR详细规格: 类别：RFID 发射应答器，标签; 描述：RFID 16KBIT F-RAM MEM GEN-2; 系列：-; 制造商：Ramtron; RF型：读/写; 频率：860 ~ 960MHz; 特点：EPC UHF GEN 2; 封装/外壳：8-UDFN 裸露焊盘; 供应商设备封装：8-UDFN（3x3）; 包装：带卷 (TR)

WM71016-6-DGTR详细规格: 类别：RFID 发射应答器，标签; 描述：RFID 16KBIT F-RAM MEM GEN-2; 系列：-; 制造商：Ramtron; RF型：读/写; 频率：860 ~ 960MHz; 特点：EPC UHF GEN 2; 封装/外壳：8-UDFN 裸露焊盘; 供应商设备封装：8-UDFN（3x3）; 包装：剪切带 (CT)

YC324-JK-07560RL
网络、阵列 Yageo 2012（5031 公制），凸起 RES ARRAY 560 OHM 4 RES 2012
VLP5610T-330MR36
固定式 TDK Corporation 非标准 INDUCTOR POWER 33UH 20% SMD
WM-5616
支架 Bud Industries CABINET WALL MOUNT 51.34"X17.9"
XRT86L30IV
接口 - 电信 Exar Corporation 128-LQFP IC LIU/FRAMER TI/E1/J1 SGL 128LQ
X9317TPI
数据采集 - 数字电位器 Intersil 8-DIP（0.300"，7.62mm） IC XDCP 100TAP 100K 3WIRE 8-DIP
XF3B-514531AE
FFC，FPC（扁平软线）- 连接器 - 面板安装 Omron Electronics Inc-EMC Div CONN FPC 51POS .3MM SMT DBL SIDE
VJ1825A391KBAAT4X
陶瓷 Vishay Vitramon 1825（4564 公制） CAP CER 390PF 50V 10% NP0 1825
W25Q80BWSNIG
存储器 Winbond Electronics 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） IC FLASH SPI 8MBIT 8SOIC
VLP5610T-470MR29
固定式 TDK Corporation 非标准 INDUCTOR POWER 47UH 20% SMD
XRT86VL32IB-F
接口 - 电信 Exar Corporation 225-BGA IC LIU/FRAMER T1/E1/J1 2CH 225BG
XF3H-6155-31A
FFC，FPC（扁平软线）- 连接器 - 面板安装 Omron Electronics Inc-EMC Div CONN FPC 61POS 0.3MM PITCH SMD
X9317TPI-2.7
数据采集 - 数字电位器 Intersil 8-DIP（0.300"，7.62mm） IC XDCP 100TAP 100K 3WIRE 8-DIP
W25X10CLSNIG
存储器 Winbond Electronics 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） IC MEMFLASH 1M-BIT 8SOIC
VJ1825A392JBAAT4X
陶瓷 Vishay Vitramon 1825（4564 公制） CAP CER 3900PF 50V 5% NP0 1825
YC324-JK-0768KL
网络、阵列 Yageo 2012（5031 公制），凸起 RES ARRAY 68K OHM 4 RES 2012

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