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» 型号"YC324-JK-0768KL"的供应信息
YC324-JK-0768KL 全国供应商、价格、PDF资料
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深圳外
YC324-JK-0768KL详细规格
类别:网络、阵列
描述:RES ARRAY 68K OHM 4 RES 2012
系列:YC324
制造商:Yageo
电路类型:隔离
电阻333Ω444:68k
电阻器数:4
引脚数:8
每元件功率:125mW
容差:±5%
温度系数:±200ppm/°C
应用:-
安装类型:表面贴装
封装/外壳:2012(5031 公制),凸起
供应商器件封装:4 x 1206
大小/尺寸:0.200" L x 0.126" W(5.08mm x 3.20mm)
高度:0.024"(0.60mm)
包装:Digi-Reel®
YC324-JK-0768KL详细规格
类别:网络、阵列
描述:RES ARRAY 68K OHM 4 RES 2012
系列:YC324
制造商:Yageo
电路类型:隔离
电阻333Ω444:68k
电阻器数:4
引脚数:8
每元件功率:125mW
容差:±5%
温度系数:±200ppm/°C
应用:-
安装类型:表面贴装
封装/外壳:2012(5031 公制),凸起
供应商器件封装:4 x 1206
大小/尺寸:0.200" L x 0.126" W(5.08mm x 3.20mm)
高度:0.024"(0.60mm)
包装:带卷 (TR)
YC324-JK-0768KL详细规格
类别:网络、阵列
描述:RES ARRAY 68K OHM 4 RES 2012
系列:YC324
制造商:Yageo
电路类型:隔离
电阻333Ω444:68k
电阻器数:4
引脚数:8
每元件功率:125mW
容差:±5%
温度系数:±200ppm/°C
应用:-
安装类型:表面贴装
封装/外壳:2012(5031 公制),凸起
供应商器件封装:4 x 1206
大小/尺寸:0.200" L x 0.126" W(5.08mm x 3.20mm)
高度:0.024"(0.60mm)
包装:剪切带 (CT)
YC324-JK-0768KL供应商
YC324-JK-0768KL
北京元坤国际科技有限公司
010-62962871、
YC324-JK-0768KL
北京首天伟业科技有限公司
010-62962871、
YC324-JK-0768KL
北京显周科技有限公司
13910052844(微
查看更多YC324-JK-0768KL的供应商
VJ1825A391KBAAT4X
陶瓷 Vishay Vitramon 1825(4564 公制) CAP CER 390PF 50V 10% NP0 1825
W25Q80BWSNIG
存储器 Winbond Electronics 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) IC FLASH SPI 8MBIT 8SOIC
VLP5610T-470MR29
固定式 TDK Corporation 非标准 INDUCTOR POWER 47UH 20% SMD
YC324-JK-0756RL
网络、阵列 Yageo 2012(5031 公制),凸起 RES ARRAY 56 OHM 4 RES 2012
WM71016-6-DGTR
RFID 发射应答器,标签 Ramtron 8-UDFN 裸露焊盘 RFID 16KBIT F-RAM MEM GEN-2
XRT86VL32IB-F
接口 - 电信 Exar Corporation 225-BGA IC LIU/FRAMER T1/E1/J1 2CH 225BG
XF3H-6155-31A
FFC,FPC(扁平软线)- 连接器 - 面板安装 Omron Electronics Inc-EMC Div CONN FPC 61POS 0.3MM PITCH SMD
X9317TPI-2.7
数据采集 - 数字电位器 Intersil 8-DIP(0.300",7.62mm) IC XDCP 100TAP 100K 3WIRE 8-DIP
W25X10CLSNIG
存储器 Winbond Electronics 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) IC MEMFLASH 1M-BIT 8SOIC
VLP5610T-6R8MR80
固定式 TDK Corporation 非标准 INDUCTOR POWER 6.8UH 20% SMD
WMB-CBA
RF配件 Multi-Tech Systems 8-UDFN 裸露焊盘 MOUNTING BRACKET GPRS/CDMA
XRT91L30IQTR-F
接口 - 驱动器,接收器,收发器 Exar Corporation 64-FQFP IC TXRX SONET/SDH 8BIT 64QFP
XFF4-30X25
热缩管 TE Connectivity HEAT SHRINK TUBING
X9317TS8
数据采集 - 数字电位器 Intersil 8-SOIC(0.154",3.90mm 宽) IC XDCP 100TAP 100K 3WIRE 8-SOIC
W25X10VZPIG
存储器 Winbond Electronics 8-WDFN 裸露焊盘 IC FLASH 1MBIT 75MHZ 8WSOP
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