这种缺陌是由于焊接温度过低造成的，也是不可接受的。

   焊点扰动

   焊点扰动是焊点冷却凝固时由于PCB振动，或由AD8531A于加热过程中PCB膨胀变形，冷却凝固时PCB收缩变形应力造成的，无铅焊点表面粗糙不属于焊点扰动。

  焊球与PCB焊盘不对准

  一种可能是由于贴片偏移过大；另一个原因是焊接温度过低，焊接过程中没有到达使焊球完成二次下沉的温度，没有完成自校准效应就结束焊接。这种情况下，贴片造成的偏移量不能被纠

正，造成焊球与PCB焊盘不对准、看上去焊球的形状是扭曲的。

  球窝缺陷（见图16-8）

  这种缺陷属于虚焊或脱焊，是不可接受的。

  看上去焊球好像与焊料连在一起，但实际焊料和焊球之间没有形成真正的金相连接。球窝缺陷在运输或使用中就可能失效，其产生原因如下。

   ①焊膏印刷的厚度不够或者焊膏量不足。

   ②BGA共面性差。

   ③BGA四个角的温差(AT)。大约有95%以上的温差出现在元件的一侧或者一角，可通过优化温度曲线，充分预热，减少器件四个角的(AT)解决。

   ④器件或PCB在加热过程中变形，也是发生在器件四个角或PCB变形严重的位置。翘起的一角焊球完全没有与焊膏接触。如果焊球完全脱离焊膏，焊膏中的助焊剂没有发挥动效，高温下造成焊球很快氧化，焊料就无法湿润焊球。结果焊球只是坐在焊料上面，而没有形成金相连接。