翼形引脚SOP集成电路M25P80-VMN6TP焊盘形状与尺寸。常见的翼形引脚SOP集成电路的外形如图2.4.15 (a)所示，其焊盘形状如图2.4.15 (b)所示，焊盘中各部分尺寸要求如下：
    》A—V矿+0.2(mm)；
    >B—F+0.6(mm)；
    >G—L+0.4(mm)。
    图2. 4. 15 (b)焊盘的间距与引脚间距相同，可以采用接焊方式进行焊接。

     
    以上介绍的仅是几种常见表面安装元器件对焊盘的要求，其他类型的表面安装元器件可
参考以上方法和要求进行处理。
    大面积铜箔的处理。在电源和地线、高频电路等布线中，会使用到大面积的铜箔布线。为防止长时间受热时，铜箔与基板间的粘合剂产生的挥发性气体无法排除，热量不易散发，以致铜箔产生膨胀和脱落现象，需要在大面积的铜箔面上开窗口（镂空），镂空形式如图2.4. 16所示，大面积铜箔上的焊盘形式如图2.4. 17所示。