本页提供倒铜的功能，我们可在Flood Mode区域HM2222A中设定倒铜的模式，若选择Flood All选项，则可进行全部的倒铜；若选择Fast Flood选项，则采取快速倒铜模式；若选择Confirm Flood Operations选项，则会在进行倒铜之前，先要求确认。设定完成后，按[臻五卫钮即可按设定模式进行倒铜。另外，若要进行花瓣式连接(the，mal。)的相关设定，可按[甄磊]钮，即可打开选项对话框的Thermal页，如图7.36所示，关于其中的设定详见7.6节。
    图7 33  铺铜管理器的Flood页    图7 34铺铜管理器的Hatch页

           
    本页提供铺铜线的模式设定，其中包括两个选项，若选择Hatch All选项(图7.34)，则采取全面铺铜；若选择Fast Hatch选项，则采取快速铺铜模式。设定完成后，按钮即按设定模式进行铺铜。另外，著要进行铺铜显示模式的相关设定，可  图7. 35铺铜管理的Plane Connect页按钮，即可打开选项对话框的Drafting页，如图7.38所示，关于其中的设定详见7.6节（图7. 35）。

            
    Plane Connect页
    本页提供与电源板层的连接功能，在Layer区域里列出所有分割／混合板层，我们可以从中选择所要进行连接的板层，或按压禹磊弱钮选择区域里的所有板层，
选择Confirm Connect Operations选项，则会在进行电源板层连接之前，先要求确认。设定完成后，按[蕊蘸]即可按设定模式进行电源板层连接。另外，若要进行分割板层( Split/Mixed Plane)的相关设定，可按‘毯磊]钮，即可打开选项对话框的Split/Mixed Plane页，如图7.14所示，关于其中的设定详见7.2节。