CC1型瓷介电容器
发布时间:2012/3/18 19:06:47 访问次数:995
CC1型瓷介电容器为圆片形结构，用树脂包封，单向引出，适月于印刷电路板安装。该电容器损耗低、电容量稳定，使用频率范围宽，并有多种温度系数，适用于谐振回路和需要补偿温度效应的电路，广泛应用于军用电子设备及仪器仪表中。其外形如图4-67所示，主要特性参数见表4-105。FF400R06KL2
CT1型瓷介电容器
CT1型瓷介电容器为圆片形结构、单向引出，适合印刷电路板安装，具有体积小、容量大的特点，适用于旁路、耦合及鉴频电路中，广泛用在仪器仪表及电子设备中。其外形如图4-68所示，电容器的尺寸代号与外形尺寸的关系见表4-106，主要特性参数见表4-107。
CC1型瓷介电容器为圆片形结构，用树脂包封，单向引出，适月于印刷电路板安装。该电容器损耗低、电容量稳定，使用频率范围宽，并有多种温度系数，适用于谐振回路和需要补偿温度效应的电路，广泛应用于军用电子设备及仪器仪表中。其外形如图4-67所示，主要特性参数见表4-105。FF400R06KL2
CT1型瓷介电容器
CT1型瓷介电容器为圆片形结构、单向引出，适合印刷电路板安装，具有体积小、容量大的特点，适用于旁路、耦合及鉴频电路中，广泛用在仪器仪表及电子设备中。其外形如图4-68所示，电容器的尺寸代号与外形尺寸的关系见表4-106，主要特性参数见表4-107。
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