除了PGND层外, K7N163631B-FC25对网口变压器初级边下的所有平面层进行挖空处理,如图3.38中右边J1方框区域所示(图3,38是一个具有良好以太网接口电路EMC设计的PCB图)。建议此区域内PGND层的焊盘及过孔设置应满足:反焊盘(Anti Relief)、热焊 盘(Themd R乩ef)直径比正常焊盘(R喟ular Pad)大70mⅡ以上c.

   ●最优先处理的关键信号线是TⅩ+和TⅩ (RⅩ+和RⅩ-),如图3.38中高亮的标有TPI、TP0字样的网络;η←和TX-(RX+和RX-)应以差分形式布线,平衡对称是最重要的,以提高接收端性能,防止发送端辐射发射;差分线间距不超过10Cl mⅡ(图3。~3b所示的L3);紧邻地平面布线,推荐直接在顶层不打过孔直连,顶层下第二层为地平 面;附近不能有其他高速信号线,特别是数字信号;布线宽度推荐为⒛mⅡ,提高抗干扰能力(空间足够时,考虑在旁边布保护地线,保护地线必须每隔一段距离要有接地过孔)。

   接口芯片推荐的数字电源和模拟电源必须分开,如图3.38所示。每一个模拟电源引脚处布置一个高频电容;模拟电源在电源层分割,见图3.38中左边矩形框区域;分割宽度为50mil;数字电源不能扩展到TⅩ+和TX-(RX+和RⅩ-)信号附近。

   ・电流偏置电阻(图3.38中R19)附近不能有其他高速信号穿过。

   ・变压器与RJ-笱之间的接收、发送信号线的处理方式与次级的印制线TⅩ+和TⅩ-(RⅩ+和RⅩ)处理方式一致。

   ●Bob s而tll电路布线加粗,电阻和电容节点网络(图3.38中白色高亮网络)的处理方式是在布线层敷铜,见图3.38中所示的白色高亮铜皮。

   ・TⅩ+和TⅩ-印制线最好没有过孔,RX+和RⅩ-印制线布在与元件的同一层。