1)制作生产底片RC-ML08W220FT

   对排版草图进行必要的处理,如焊盘的大小、印制导线的宽度等按实际尺寸绘制出来,就可得到一张可供制板用的生产底片(黑白底片)了。工业上常通过照相、光绘等手段制作生产底片。

   2)选材下料

   按板图的形状、尺寸进行下料。

   3)钻孔

   将需钻孔位置输入微机用数控机床,这样定位准确、效率高,每次可钻3~4块板。

   4)清洗

   用化学方法清洗板面的油腻及化学层。

   5)孔金属化

   对连接两面导电图形的孔进行孔壁镀铜。孔金属化的实现主要经过“化学沉铜”、“电镀铜加厚”等一系列工艺过程。在表面安装高密度板中,这种金属化孔采用沉铜充满整个孔(盲孔)的方法。

   6)贴膜

  为了把照相底片或光绘片上的图形转印到覆铜板上,要先在覆铜板上贴一层感光胶膜。

   7)图形转换

   图形转换也称图形转移,即在覆铜板上制作印制电路图,常采用丝网漏印法或感光法。