晶体管和圆形外壳集成电路的成型形状和尺寸要求。晶体管和圆形外壳集成电路的成型形状和尺寸要求如图2.6所示。

   扁平封装集成电路或贴片元件sMD的引线成型形状和尺寸要求。如图2.7,图中W为带状引线的厚度,R≥2W。 W12N60

   图2,6 二极管和圆形外壳集成电路的引线成形要求

   图2,7 扁平封装集成电路的引线成形要求

   图中R≥2〃(〃为引线直径),元器件与印制板有2~5mm的距离,多用于双面印制板或发热器件。

   元器件跨距不合适的成型要求。元器件跨距不合适的成型要求如图2.8。

   图2,8 元器件跨距不合适的成型要求

   自动组装时元器件引线成型的形状。自动组装时元器件引线成型的形状如图2.9。

   易受热的元器件的引线成型形状。易受热的元器件的引线成型形状如图2.10.