增强可靠性，提高集成ADC08D1010DIYB+密度和提高的电路速度一直是人们所追求的目标和面临的挑战．混合型电路更是看重可靠性。速度和集成度的提高来源于免去了对单个芯片的封装工序。整个连接链条中环节的减少降低了电阻（在某些情况下），缩短了信息必须运行的路径，提高了速度．这种策略称为裸芯片策略( bare die strategy)，用于混合型、多芯片的模块以及板卜芯片技术，裸芯片最直接的应用是将它们直接压焊在印制电路板上。压焊技术包括将芯片压焊到管壳上：使用的所有技术。连接到板上以后，用顶部滴胶保护法( blob-top protection)保护芯片。用环氧树脂材料覆盖芯片和压点的方法实现这种保护3D封装(3D package)：在一个封装体内堆叠和连接丽个以七芯片。

   川-V族半导体材料(…-V semiconductor material)：由元素周期表的第III和第V族元素组成的半导体材料，II-VI族半导体材料(II-VI semiconductor material)：由元素周期表的第1I和第VI族元素组成的半导体材料。

   受主( acceptor)：一种半导体材料中的杂质。接受价带电子，从而在价带中留下“空穴”的行为就像JE电性的载流子，亦称P型载流子。

   空气传播的分子污染( airborne molecular contamination)：在净化间空气中存在的空气传播的分f污染

   光刻机（对准和曝光）[ aligner( align and expose)]：-种工艺设备，用来将晶圆和掩模版或放大掩模版对准，并使光刻胶在紫外线或其他辐射源下曝光。

   对准( alignment)：参见掩模版或放大掩模版相对于晶圆的定位。

   对准标记( alignment mark)：在晶圆和掩模版七用来正确对准的目标。合金( alloy)：(1)两种金属的合成物；(2)在半导体工艺中，合金化步骤引起半导体材料和在 其f：的材料的柏互扩散，形成两者间的欧姆接触。铝(Al)：半导体工艺中使用最多的金属。用来形成芯片E的各器件之间的连接。可以通过蒸发或溅射I：艺制备．非晶体( amorphous)：原子旱无序排列的材料，如塑料。