下面介绍这一PCB布局方法。KN3904S-RTK/P这一方法可解决与本案例类似的问题,即样机内有模块是由控制电路和驱动电路组成的,发射天线为地环路,且电路板至少为四层板。下面结合图9~s-12说明这种PCB布局方法。

   如图乃-12所示的黑色线条方框代表电路板。由图可以看出,这种PCB布局方法将GND1和GND2分开,在两者的边界位置用磁珠横跨在两端。磁珠可选用FB400或者FB600,可以选用多个,但也不是越多越好,应根据实际测试结果进行调整。GND1和GND2各自单独接金属板(大地)。若能在主芯片、驱动芯片和端子位置和周围分别加多个过孔连到各自的地,那么效果会更好。

   这样布板的原理是,用磁珠隔断GND1到GND2的传输路径,再将GND1和GND2分别接大地,可以消除耦合电容,这样就完全破坏了地环路,即阻断了原先的传输途径,EMC问题自然迎刃而解。