如果将释放的静电看成是洪水的话,那么主要的解决方法与治水类似,就是“堵”和“疏”。 BCR420U如果设计的产品有一个理想的密不透风的壳体,静电也就无从而入,当然不会有静电放电问题了。但实际的壳体在合盖处常有缝隙,而且许多还有金属的装饰片,所以一定要加以注意。

   其一,用“堵”的方法。尽量增加壳体的厚离,即增加外壳到电路板之间的距离,或者通过一些等效方法增加壳体气隙的距离,这样可以避免或者大大减少EsD的能量强度。

   通过结构的改进,可以增大外壳到内部电路之间气隙的距离,从而使ESD的能量大大减弱。根据经验,8kⅤ的ESD在经过4mm的距离后能量一般衰减为零。其二,用“疏”的方法,可以用EMI油漆喷涂在壳体的内侧。EMI油漆是导电的,可以看成是一个金属的屏蔽层,这样可以将静电导在壳体上;再将壳体与设备的地连接,将静电从地导走。这样处理的方法除了可以防止静电,还能有效抑制EMI的干扰。如果有足够的空间,还可以用一个金属屏蔽罩将其中的电路保护起来,金属屏蔽罩再连接到设备的地。

   ESD设计壳体上需要注意很多地方,首先是尽量不让EsD进人壳体内部,最大限度地减弱其进入壳体的能量。其次,对于进人壳体内部的EsD尽量将其从GND导走,不要让其危害电路的其他部分。最后,壳体上的金属装饰物使用时一定要小心,因为它们很可能将ESD干扰引入产品内部,带来严重后果。