在晶圆的生产工序中， TMS320DM642AZDK7晶圆要多次重复地进行4个基本的操作（薄膜工艺、图形化工艺、掺杂工艺和热处理工艺）。在封装工序中也有一些基本操作（见图18.13）。然而，封装是一条龙生产线，没有反复的工序。每一道主要的工序仅需要通过一次。在生产的过程中，每个具体工序的流程顺序由封装的类型及其他因素来决定。在具体的工艺流程中，某道工序是否被执行，取决于客户定制的芯片及封装的要求。有3种连接芯片和封装体的主要方法：引线键合、载带自动键合( TAB)和凸点（焊球）或芯片倒装技术（见图18. 14）。引线键合是一种采用将单个芯片封装在一个封装体内的成熟工艺。也会见到将一些芯片直接装在电路板上和直接将芯片连接到三维封装体上。TAB将导电引脚连接到引脚框架，并依次直接焊接在电路板卜。凸点或焊球键合要求焊球定位在芯片上的键合压点f：，但是晶圆仍然在晶圆制造工艺区。一种应用是晶圆级封装( WSP)。对封装的实际键合要求晶圆上下翻转过来，并加热处理实现电连接。这种工艺称为凸点、焊球或芯片倒装焊法。下一节将讨论接下来3种基本键合工艺的通用封装特性。使用的不网封装方式将在18.5.10节叙述。