TNY253PN 资料
数据列表
TNY253, 254, 255;
标准包装
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50
包装
管件
类别
集成电路（IC）
产品族
PMIC - AC-DC 转换器，离线开关
系列
TinySwitch®
输出隔离
隔离
内部开关
是
电压 - 击穿
700V
拓扑
回扫
电压 - 电源（Vcc/Vdd）
-
占空比
68%
频率 - 开关
44kHz
功率（W）
2W
故障保护
限流，超温
控制特性
EN
工作温度
-40°C ~ 150°C（TJ）
封装/外壳
8-DIP（0.300"，7.62mm）
供应商器件封装
8-DIP
安装类型
通孔
近年来，MCU领域一直保持着较高的景气度，据IC Insights的市场研
究报告中指出，2015年全球MCU市场产值达168亿美元(比2014年增
长5.6%)，出货量达209亿颗(比2014年提升12.4%)，而平均每颗售价
则是0.81美元。而未来到2019年，MCU的销售量仍维持逐年递增(年复
合成长率CAGR约为6%)、ASP逐年递减的趋势，但整体MCU市场规模
仍是上扬的。
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物联网行业的快速发展是驱动MCU发展的一大动力。其中又因为汽车驾
驶信息系统、油门控制系统、自动泊车、先进巡航控制、防撞系统等
ADAS系统对于MCU的大规模需求，将刺激MCU的大幅增长。
于此同时，中国物联网市场正在经历高速发展，作为物联网安全架构
中安全处理能力的代表，微控制器在我们的未来生活中显得尤为重要。
作为全球领先的安全连结解决方案领导者，恩智浦也为中国市场带来了
大量用于物联网的微控制器新品。
恩智浦的中国市场战略
从我们目前的中国市场行情来讲，IT技术已经进入高速发展阶段，互联
网开始逐渐步入物联网的科技时代。如果说互联网上大量存在的设备主
要是以通用计算机的形式出现，物联网的目的则是让所有的物品都具有
计算机的智能但并不以通用计算机的形式出现，并把这些物品与网络连
接在一起，可以说嵌入式开发技术在物联网领域应用最为广泛。
恩智浦资深副总裁兼微控制器业务线总经理Geoff Lees表示：“中国的
嵌入式市场，过去3-5年里中国市场享受了一个很大的增长，我认为未
来3-5年里这个增长势头是不会减慢的。”
1986年，恩智浦进入中国市场，现在在中国有7000个员工，50%的市
场营收来自中国，如果加上国外设计在中国制造或是在国外设计在中国
做附属设计的产品，这一比例将上升至70%。从2014年开始，恩智浦
加大了面向中国市场进行产品定义、设计和制造的力度。
从2014年开始，恩智浦在中国设计，在中国生产，为中国市场做了一
个产品线——KE1，该产品线主要针对中国的家电和工业。“我们在过
去几年里真正做到了在中国定义、在中国设计、在中国生产、为中国要
求非常严格的工业类物联网和一些付费应用的市场。我希望在未来几年
里我们会加速中国这些团队的发展，给中国市场和全世界开发更多的产品。”
Geoff Lees表示，未来几年里市场对性能的要求，例如人工智能、机器
学习、自动驾驶的要求，使得我们对于芯片性能的要求越来越高。除了
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刚才提到的纵向应用，对物联网应用的市场来说，精确的模拟器件、传
感器、高压技术、无线RF技术和NVM技术，物联网市场都有其特殊的要
求。那么，对微控制器来说，就需要考虑到很多横向方面的要求。
恩智浦FD-SOI芯片意味着什么
随着人工智能、机器学习、自动驾驶等技术的发展，未来对芯片性能的
要求会越来越高。芯片生产技术从微控制器(MCU)来说以前是130/90nm，
现在已经有40nm的产品将要问世。微处理器(MPU)以前是40nm、28nm，
现在已经有16nm、14nm、12nm、8nm、7nm的技术在讨论，未来肯
定会有新技术出现。
对于Geoff Lees来说，这一新技术就是FD-SOI。
“在过去几年里，我们将重点放在FD-SOI的技术上。为什么呢?有三个原
因，第一个原因是随着芯片技术的发展，成本和复杂度已经越来越多。更
复杂的原因是需求变得多种多样，比如对模拟、RF的要求，有的应用要求
低功耗，有的应用要求快速唤醒，可以和云端进行通信，各种各样的应用。
最后，FD-SOI 的很宽的工艺范围，客户可以针对自己的应用对功耗和速
度的要求，匹配相应的工艺设置，从而设计出多样化的产品。综合考虑下，
我们觉得FD-SOI是最好的一个芯片技术。我们现在在微控制器和物联网
上的投资的50%都是基于FD-SOI。”Geoff Lees在采访中表示。
中国半导体业处在一个特殊的环境中，为了自强自立，显然也需要发展
SOI技术，这一点是无疑的。
目前中国的FD SOI技术尚没有实现规模化量产阶段，国内的IC设计公司
可能尚处在多任务硅片MPW的设计验证阶段。据传中芯国际，及华虹
宏力的SOI代工能力都己具备。因此国内自主生产SOI硅片及让更多的
fabless公司采用SOI技术是个首要任务。
现在的趋势是，应用处理器价格和功耗已经越来越接近传统的微控制器，
譬如A5、A7的产品功耗非常低，价格也非常好。另外一个趋势是，MCU
在软件的开发和系统的设计上，性能和价格已经差不多了。
恩智浦的跨界处理器是什么?
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为此，恩智浦特意提出了跨界处理器的概念，那么什么是跨界处理器呢?
在恩智浦副总裁兼LPC和低功耗微控制器产品线总经理于修杰看来，在嵌
入式处理领域，设计人员和制造商通常依据设计的必要性提供两种不同的
解决方案：需要经济实惠和灵活实用的应用场合使用微控制器(MCU)，
超出 MCU功能范围的设计则会选择使用应用处理器(MPU)。
然而，对处理方案融合的需求已形成最新的趋势，这一趋势已经在嵌入式
市场开启了产品领域的新篇章。产品设计人员越来越需要高效、高性能
的嵌入式处理器，这一产品升级可以在不必增加成本和功耗的前提下，满
足更丰富的显示功能、更强大的数据处理能力和更简单使用的要求。
作为应用处理器和MCU的业界领先制造商，恩智浦提供了行业领域的独特
优势，有助于用户横跨这两个不同的产品组设计出新产品。
于修杰表示，目前很多像Cortex-A这个产品，性能高，有很多的应用，软
件上是像Linux、安卓这样的开源的操作系统。微控制器这个市场上，主要
是以Cortex-M为主，它主要跑实时操作系统，外面量产的有300M的，还
有400M的，有各种各样的开发工具是通用的。
所以恩智浦才针对这种特殊的需求，提出了跨界处理器的概念。
于修杰在采访中说，以恩智浦全新的i.MX RT系列为例，这类新型跨界处
理应用的成功实践，填补了工业和消费市场性能与使用简易性之间的空白。
据了解，i.MX RT系列的内核运行速度高达600 MHz(相比之下，目前市
场上竞争解决方案的最高速度只有400MHz)。作为目前具有最高性能水
平的Cortex-M7解决方案，可提供3015 CoreMark/1284 DMIPS的处
理速度。与其他同类产品相比其优势明显：性能高出任何其他Cortex-M7
产品50%以上，性能高出普通市场Cortex-A5产品100%以上，速度是现有
Cortex-M4产品的2.5倍。
“除了现在做的i.MX RT，恩智浦还在做i.MX6，也是其非常具有市场竞争
力的一个产品系列，i.MX6采用的是40纳米的技术，已经有11个产品在市
场上卖。这次恩智浦还推出的i.MX6SLL，在今年已经正式发布，并且可以
量产，它是1GHz主频，是目前功耗最低的Cortex-A9产品，也是i.MX6这
个系列中的一个部分，拥有非常好的上下通用性，软件和其他i.MX6都是兼
容的，非常简单，可以向上移向下移，性能可以到双核四核，价格可以单
核、A7的产品比较，而且这个产品也是中国团队设计、在中国制造的。
”于修杰表示。
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跨界处理器能否改变市场格局
恩智浦独辟蹊径，创新的提出了“跨界”嵌入式处理器的概念，并推出
了首款产品—i.MX RT系列。按照恩智浦半导体微控制器产品线全球资深
产品经理曾劲涛的说法，这种新型应用处理器的最大特点是采用了MCU
内核，但基于应用处理器的架构方式，因此既能实现应用处理器的高性能
和丰富功能，同时又兼具传统MCU的易用性和实时低功耗运行特性，从
而突破了应用处理器和MCU之间的界限。
i.MX RT系列提供高度集成的Cortex-M7处理器，从而帮助MCU客户开
发包括多媒体在内的高级GUI和增强型人机界面(HMI)设计。还可通过多
样性的外部存储器接口选项(包括 NAND、SDRAM、eMMC、QuadSPI
NOR 闪存和并行 NOR 闪存)提供更大的设计灵活性。
就连接性而言，通过 i.MX6系列中包含的丰富外设提供对多种无线标准
的支持，如 Wi-Fi、蓝牙、BLE、Zigbee、Thread等。
i.MX RT处理器具有高度的安全性，兼具128位AES加密和真随机数生成
器(TRNG)高安全启动(HAB)与即时QSPI闪存解密功能。
此外，通过恩智浦全球ARM生态系统提供的基础软件如FreeRTOS、SDK、
ARM mbed，在线工具和相应的技术支持，客户可以轻松实现快速原型
制作和开发。还可以使用与 Arduino硬件盖板兼容的恩智浦低成本评估套
件(EVK)来加快开发。
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