LSM6DS3TR 资料
数据列表
LSM6DS3 Datasheet;
标准包装
5,000
类别
传感器,变送器
产品族
运动传感器 - IMU(惯性测量装置)
系列
iNEMO
其它名称
497-15383-2
传感器类型
加速计,陀螺仪,3 轴
输出类型
I2C,SPI
工作温度
-40°C ~ 85°C(TA)
在极大规模集成电路制造装备及成套工艺专项(简称“集成电路专项”)以
及其他国家相关产业政策的推动下,近年来我国半导体设备产业取得较快
进步,部分关键设备从无到有,实现了与国际先进技术水平的同步发展。
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同时,部分国产设备进入大生产线,在产业化进程上取得突破。在此情况
下,如何让产品在推向市场的过程中获得合理的利润,以利持续发展,成
为国产设备厂商关注的重点。
中国半导体行业要想实现从跟随到引领的跨越,设备产业的成长是重
要环节之一。但是半导体设备行业却存在技术难度大,进入门槛高的
特点。目前为止,我国半导体设备领域仍然存在着国产化率较低的问题。
对此,半导体专家莫大康指出,上世纪80年代末期开始,半导体设备
企业开始把工艺能力整合在设备中,让用户买到设备就能保证使用,
并且达到工艺要求。因此有“一代器件,一代设备”之说。这是半导
体设备如此昂贵的原因,也是国内企业面对的极大挑战。
此外,一台设备从研发、样机开始,必须经过大量硅片通过等工艺试
验,才能发现问题,并进行改型。这样的过程要重复多次,改型多次
后才能最后定型。另外,出厂前还要经过马拉松试验,测算平均无故
障时间等。
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这对实力尚弱的国产设备厂商来说,也是一个巨大的挑战。
SEMI中国区总裁居龙也表示:“目前中国设备正在取得从0到1的突
破,但是要认识到这一进程的长期性。”
《中国制造2025》对于半导体设备国产化提出了明确要求:在2020
年之前,90~32纳米工艺设备国产化率达到50%,实现90纳米光刻
机国产化,封测关键设备国产化率达到50%。在2025年之前,20~14
“集成电路专项”加速产业整体布局
尽管存在挑战,经过多年来的不断培育,特别是在国家“02专项”
等政策的扶持下,国产半导体设备产业还是取得了一定进步。日前,
科技部会同北京市和上海市人民政府组织召开了国家科技重大专项
“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”成果发布会。在过去的
九年里,集成电路专项对中国半导体设备产业整体布局,既有全面
填空,又有重点突破。
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根据成果发布,北方华创通过近九年的科技攻关,完成了刻蚀机、
磁控溅射、氧化炉、低压化学气相沉积、清洗机、原子层沉积等集
成电路设备90/55/40/28纳米工艺验证,实现了产业化。公司的刻
蚀机等三大类集成电路设备进入14纳米工艺验证阶段,首次实现与
国外设备同步验证。在集成电路专项的支持下,12英寸集成电路
设备实现从无到有,并实现批量销售,成为公司的主要收入来源
之一。中微半导体先后承担并圆满完成65~45纳米、32~22纳
米、22~14纳米等三项等离子介质刻蚀设备产品研制和产业化的
集成电路专项任务,使我国在该项设备领域中的技术基本保持了
与国际先进水平同步。中微半导体已经有460多个介质刻蚀反应
台在海内外27条生产线上高质稳定地生产了4000多万片晶圆。
根据中科院微电子所所长叶甜春的介绍,在关键装备和材料方面,
我国实现了从无到有的跨越,大部分产品水平达到28纳米,部分
产品进入14纳米,被国外生产线采用;国产设备验证和应用整体累
积流片突破150万片,销售数量超过265台。从工艺分布上看,国
产设备横跨了12英寸集成电路生产线90~14纳米各个技术节点的
关键性工艺大类,并基本与国内14nm先进工艺研发同步进行验证。
用产品差异化取代低价竞争
在产业化进程取得一定突破的情况下,如何让发展来之不易的国产
半导体设备业得到持续发展,逐渐成为国产设备业关注的重点。
其中,最核心的一个问题就是产品的价格问题。目前,国内半导体
设备厂商存在低价竞争的状况,一些用户企业在面对国产设备厂商
时,也会尽量压低价格,国产设备仿佛给人留下的印象就是低价。
对此,盛美半导体董事长兼CEO王晖指出,半导体设备制造是一个
门槛很高的行业,不仅技术高度密集,厂商需要掌握严密的IP,而
且产品售出之后还有大量后续服务需要做好。
如果售价被压得过低,势必会大幅压低设备企业的利润空间。短期
内用户企业虽然可能获利,但是势必会影响到后续服务的进行。而
且,设备行业的竞争十分激烈,企业必须保证对每一代技术的持续
跟进,才能保持技术的领先性。这就需要企业持续进行投入。然而,
如果获利过低,将导致企业无力跟进技术的进步。
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