数据列表
ADS7830;
标准包装
2,500
包装
标准卷带
类别
集成电路（IC）
产品族
数据采集 - 模数转换器
系列
-
其它名称
296-25899-2
ADS7830IPWR-ND
位数
8
采样率（每秒）
70k
输入数
4，8
输入类型
差分，单端
数据接口
I2C
配置
MUX-S/H-ADC
无线电 - S/H:ADC
1：1
A/D 转换器数
1
架构
SAR
参考类型
外部， 内部
电压 - 电源，模拟
2.7 V ~ 3.6 V，5V
电压 - 电源，数字
2.7 V ~ 3.6 V，5V
特性
-
工作温度
-40°C ~ 85°C
封装/外壳
16-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
供应商器件封装
16-TSSOP
随着智能手机的发展，半导体工艺也急速提升，从28nm、16nm、
10nm到7nm这些半导体代工厂们每天争相发布最新的工艺制程，让
很多吃瓜群众一脸懵逼不知道有啥用。
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半导体行业离我们似乎很遥远，FinFET是什么东西，EUV又是什么新
技术，每次看到这种相关的新闻都让我们如同云里雾里，不知所谓。
其实它离我们很近，无论是FinFET还是EUV都是为了完善制程工艺所
做的努力。而一款处理器的性能表现、散热效率、功耗等等都和制程
息息相关。
手机处理器不同于一般的电脑处理器，一部手机中能够给它留下的尺寸
是相当有限的。蚀刻尺寸越小，相同大小的处理器中拥有的计算单元也
就越多，性能也就越强。这也是为何厂商会频繁强调处理器制程的原因。
同时，因为随着频率的提升，处理器所产生的热量也随之提高，而更先
进的蚀刻技术另一个重要优点就是可以减小晶体管间电阻，让CPU所需
的电压降低，从而使驱动它们所需要的功率也大幅度减小。所以每一代
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的新产品不仅是性能大幅度提高，同时还有功耗和发热量的降低。
其实半导体蚀刻尺寸发展到现在已经很吃力，每个原子的大小约为0.1nm，在10nm的情况下，一条线只有不到100颗原子，在制作上相当困难，而且只
要有一个原子的缺陷，像是在制作过程中有原子掉出或是有杂质，就会因为量
子效应产生不知名的现象，影响产品的良率。
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