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STM8S003K3/F3;
标准包装
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3,000
包装
标准卷带
类别
集成电路（IC）
产品族
嵌入式 - 微控制器
系列
STM8S
核心处理器
STM8
核心尺寸
8-位
速度
16MHz
连接性
I2C，IrDA，LIN，SPI，UART/USART
外设
欠压检测/复位，POR，PWM，WDT
I/O 数
16
程序存储容量
8KB（8K x 8）
程序存储器类型
闪存
EEPROM 容量
128 x 8
RAM 容量
1K x 8
电压 - 电源（Vcc/Vdd）
2.95 V ~ 5.5 V
数据转换器
A/D 5x10b
振荡器类型
内部
工作温度
-40°C ~ 85°C（TA）
封装/外壳
20-UFQFN
目前，半导体制程最尖端为10nm工艺，而面向预计年内上市的苹果
“iPhone 8”，则由台积电的10nm CPU(中央处理器)独家获得订单。
新一代的7纳米芯片除了智能手机之外，在支撑人工智能(AI)的数据中
心领域，需求也有望扩大。
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在公开资料的制程工艺进展中，GF和台积电的7nm进展最速，由此，
传出高通把骁龙845的代工转交给了台积电，而和好伙伴三星分道扬镳。
据外媒报道，三星半导体高管，营销副总裁Sanghyun Lee透露，我们
的7nm EUV极紫外光刻技术会是完整的EUV技术。当我们在明年推出
该技术的时候，我们将在生产良率和价格上超过他们(台积电)。
同时，该人士还表示，纯代工的营收也有信心反超天字一号TSMC。
目前，三星正提供最先进的10nm芯片代工，包括两款已经上市的骁
龙835和Exynos 8895。
另外，明年上半年，三星计划先进入8nm工艺，随后才是7nm。
看着两个后进生如此你争我夺，不知道依然致力于优化14nm的Intel
做何感想。
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