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STTH6003CW

发布时间:2017/7/6 22:11:00 访问次数:475 发布企业:瀚佳科技(深圳)有限公司

产品种类: 整流器
制造商: STMicroelectronics
RoHS: 符合RoHS
安装风格: Through Hole
封装 / 箱体: TO-247
Vr - 反向电压: 300 V
If - 正向电流: 30 A, 30 A
类型: Fast Recovery Rectifiers
配置: Dual Anode Common Cathode
Vf - 正向电压: 1.25 V
最大浪涌电流: 300 A
Ir - 反向电流: 60 uA
恢复时间: 55 ns
最大工作温度: + 175 C
系列: STTH6003
封装: Tube
商标: STMicroelectronics
高度: 20.15 mm (Max)
长度: 15.75 mm (Max)
Pd-功率耗散: -
产品: Rectifiers
工厂包装数量: 600
端接类型: Through Hole
宽度: 5.15 mm (Max)
单位重量: 6.500 g
STTH6003CW原装正品假一罚十

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随着行业发展的日趋成熟,市场份额越来越向具有技术及规模优势

的企业加快集中。国内芯片的格局基本形成,产业也进入资本驱动

成长阶段。

作为没有上市的中小型LED芯片企业,在没有资本驱动下,连参与

规模战的机会都没有,尤其是芯片这种重资产投入的环节。施松刚

也表示,“行业发展到现在阶段,芯片端的竞争已经是规模战,这

样不仅抬高了新进入者的门槛,同时也在成本上逼迫了中小型芯片

企业退出”。

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据集邦咨询LED研究中心(LEDinside)市场数据显示,到2017年年底,

华灿等LED芯片扩产的产能将大幅释放,届时中小型的LED芯片企业

将直接进入寒冬。虽然此次光亚展参观的人数很多,市场甚至传出回

暖讯息,但是对于拥有几十台旧的MOCVD小企业来说,未来会一直

是寒冬,而且很有可能会死在这波寒冬里。

细分市场机遇,芯片端留给新进者的空间不大

当传统LED照明显示背光市场进入稳定期,产业都在寻找利基市场。一

时间,对于生存在被逼到边缘地带的LED企业,都企图希望寻找到细分

市场来谋取新机,但是事情却并不是那么容易。

近年来,迫于大陆芯片封装规模价格战的强势策略,台系LED厂纷纷加

速转型,继华上弃守蓝光之后,佰鸿透过转投资高辉光电生产蓝光LED

晶片,于2016年底停产所有氮化镓生产线,转进IRLED、四元LED。而

且随着今年LED照明渗透率持续创新高,台湾地区有意愿继续投产蓝光

LED的厂商已经愈来愈少,大陆不仅如此,而且领头企业还在纷纷扩产。

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据施松刚表示,目前芯片端规模越来越大导致门槛变相提高,而且很难

有一个新的细分市场,让没有规模的企业很好的生存。其主要原因表现

为三个方面:首先、细分市场本身对技术的要求就高于现有的传统LED

的成熟应用,如果你没有规模也很难进去。其次、现在市场比较透明,

如果既没有规模成本优势,也没有技术优势,那么新的细分市场,随着

封装厂行业的整合,新的细分市场进入的企业也不多,留下来的空间也

不多,越来越难。再次,新技术或者说更前沿的东西还跟相关配套设备

有关,而早期的设备必然渐渐被淘汰,因为没法适应现在的技术,新设

备的投入又太大,到时很多中小企业被迫让出市场。

新技术研发方面,华灿光电去年起开始加大投入,其中红外LED预计今

年底有望实现量产,与著名厂商合作研发MicroLED项目也取得初步成

果。深紫外,植物照明等市场研发均在积极部署中。

加码布局倒装、CSP,芯片端技术未来走向渐清晰

今年光亚展倒装、CSP已经几乎覆盖所有封装厂,倒装、CSP在LED行业

已行之多年,过去国内厂商CSP一直处在样品和小规模阶段,但是进入

今年显然已经成为各大芯片、封装企业的参展产品重点。

但作为倒装芯片延伸出来做减法的新技术CSP,成本却很高,施松刚表

示,“现在成本高的原因还是局限在细分市场,但这也是一个必经之路,

因为新技术都是从新的细分市场开始渗透。但是从长远来看,一旦CSP、

倒装芯片从成本、规模足够成熟起来,那么它的份额会越来越大”。

施松刚还表示,就当前CSP产品市场发展来说,肯定不是成本原因上的替

换。虽然从芯片端来看,确实是高。那是因为倒装本身的工艺复杂、产品

又没有形成规模效应。但是目前企针对倒装产品更多是采取成本之外的附

加值来进入高阶的细分市场。

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