这种加热方法的主要工作原理是:在设备内部,通电的陶瓷发热板(或石英发热管)辐射出远红外线, HIN202ECPZ电路板通过数个温区,接受辐射转化为热能,达到回流焊所需的温度,焊料润湿完成焊接,然后冷却。红外线辐射加热法走最早、最广泛使用的SMT焊接方法之一。其原理示意图如图6-13所示。

   红外线回流焊炉设备成本低,适用于低组装密度产品的批量生产,调节温度范围较宽的炉子也能在点胶贴片后固化贴片胶。炉内有远红外线与近红外线两种热源,一般,前者多用于预热,后者多用于再流加热。整个加热炉可以分成几段温区,分别控制温度。

   红外线辐射回流焊炉的优点是热效率高,温度变化梯度大,温度曲线容易控制,焊接双面电路板时,上、下温度差别大。缺点是电路板同一面上的元器件受热不够均匀,温度设定难以兼顾周全,阴影效应较明显;当元器件的封装、颜色深浅、材质差异不同时,各焊点所

吸收的热量不同;体积大的元器件会对小元的器件造成阴影使之受热不足。