根据加热方式的不同,回流焊炉一般分为以下几种类型。

   热板传导回流焊

   利用热板传导来加热的焊接方法称为热板回流焊。热板回 HIN202ECPZ流焊的工作原理如图⒍12所示。

   热板传导回流焊的发热器件为板形,放置在薄薄的传送带下,传送带由导热性能良好的聚四氟乙烯材料芾刂成。待焊电路板放在传送带上,热量先传送到电路板上,再传至焊锡膏与SMαSMD元器件,焊锡膏熔化以后,冉通过风冷降温,完成电路板焊接。这种回流焊的热板表面温度不能大于300℃,早期用于导热性好的高纯度氧化铝基板、陶瓷基板等厚膜电路唯面焊接,随后也用干焊接初级SMT产品的单面电路板。其优点是结构简单,操作方便;缺点是热效率低,温度不均匀,电路板若导热不良或稍厚就无法适应,对普通敷铜箔电路板的焊接效果不好,故很快被其他形式的回流焊炉取代。