LT3791
包装说明
请参阅
http://www.linear.com/designtools/packaging/
对于最新的封装图。
FE套餐
38引脚塑封TSSOP （ 4.4毫米）
裸露焊盘的变化AA
4.75 REF
9.60 – 9.80*
(.378 – .386)
4.75
REF
(.187)
（参考LTC DWG ＃ 1772年5月8日修订版C）
38
6.60 ±0.10
4.50 REF
2.74 REF
见注4
20
0.315 ±0.05
1.05 ±0.10
0.50 BSC
推荐的焊盘布局
6.40
2.74
REF （ 0.252 ）
(.108)
BSC
1
0.25
REF
19
1.20
(.047)
最大
4.30 – 4.50*
(.169 – .177)
0° – 8°
0.09 – 0.20
(.0035 – .0079)
0.50 – 0.75
(.020 – .030)
0.50
(.0196)
BSC
注意：
1.控制尺寸：毫米
2.尺寸为
MILLIMETERS
（英寸）
3.图未按比例
0.17 – 0.27
(.0067 – .0106)
典型值
0.05 – 0.15
(.002 – .006)
FE38 （ AA ）， TSSOP REV C 0910
4.建议的最低限度的PCB金属外壳尺寸
对暴露垫安装
*尺寸不包括塑模毛边。毛边
不得超过0.150毫米（ 0.006" ）每边
3791f
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化，其如本文所描述的电路的互连不会对现有的专利权侵犯。
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