补充证明文件
热增编（ REV 1.0 ）
60
热电阻[℃ / W]
50
40
30
20
10
0
x
R
θJA11
R
θJA22
R
θJA12
= R
θJA21
0
300
热扩散区A [平方毫米]
600
图21.设备的热测试板
θJA
100
热电阻[℃ / W]
10
1
x
0.1
1.00E-03
R
θJA11
R
θJA22
R
θJA12
= R
θJA21
1.00E-02
1.00E-01 1.00E+00 1.00E+01 1.00E+02 1.00E+03 1.00E+04
时间[s]
图22.瞬态热阻R
θ
JA
（为1.0W阶跃响应）
设备的热测试板面积= 600 （毫米
2
)
908E626
模拟集成电路设备数据
飞思卡尔半导体公司
37
