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封装特性
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MPC5607B单片机数据手册，第3
图36. 144 LQFP封装机械制图（ 2/2 ）
初步-如有更改，恕不另行通知
飞思卡尔半导体公司
由于从美国国际贸易委员会的命令， BGA封装生产线和部分数字在这里表示当前有
不是之前2010年9月从飞思卡尔在美国进口或销售： 208 MAPBGA包MPC560xB产品
