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封装特性
表44. LQFP176机械数据
1
mm
符号
A
A1
A2
b
C
D
E
e
HD
HE
L
3
L1
ZD
ZE
q
公差
ccc
1
2
3
英寸
2
由于从美国国际贸易委员会的命令， BGA封装生产线和部分数字在这里表示当前有
不是之前2010年9月从飞思卡尔在美国进口或销售： 208 MAPBGA包MPC560xB产品
最大
1.600
0.150
1.450
0.270
0.200
24.100
24.100
0.002
0.053
0.007
0.004
0.941
0.941
0.020
26.100
26.100
0.750
1.020
1.020
0.018
0.039
0.049
0.049
7°
0°
英寸
0.0031
7°
1.028
1.028
0.030
0.057
0.011
0.008
0.949
0.949
民
典型值
最大
0.063
民
1.400
0.050
1.350
0.170
0.090
23.900
23.900
典型值
0.500
25.900
25.900
0.450
1.000
1.250
1.250
0°
mm
0.080
控制尺寸：毫米
以英寸为单位的值从毫米转换并四舍五入到小数点后4位。
L尺寸的测量是在计飞机在0.25毫米座位平面以上
MPC5607B单片机数据手册，第3
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飞思卡尔半导体公司
