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封装特性
表46. LQFP100机械数据
mm
符号
A
A1
A2
b
c
D
D1
D3
E
E1
E3
e
L
L1
k
公差
ccc
1
英寸
1
由于从美国国际贸易委员会的命令， BGA封装生产线和部分数字在这里表示当前有
不是之前2010年9月从飞思卡尔在美国进口或销售： 208 MAPBGA包MPC560xB产品
85
最大
1.600
民
典型值
最大
0.0630
0.0020
0.0531
0.0067
0.0035
0.6220
0.5433
0.6299
0.5512
0.4724
16.200
14.200
0.6220
0.5433
0.6299
0.5512
0.4724
0.0197
0.750
0.0177
0.0236
0.0394
7.0 °
0.0 °
3.5 °
英寸
0.0031
7.0 °
0.0295
0.6378
0.5591
0.0551
0.0087
0.0059
0.0571
0.0106
0.0079
0.6378
0.5591
民
典型值
0.050
1.350
0.170
0.090
15.800
13.800
16.000
14.000
12.000
15.800
13.800
16.000
14.000
12.000
0.500
0.450
0.600
1.000
0.0 °
3.5 °
mm
0.080
1.400
0.220
0.150
1.450
0.270
0.200
16.200
14.200
以英寸为单位的值从毫米转换并四舍五入到小数点后4位。
MPC5607B单片机数据手册，第3
飞思卡尔半导体公司
初步-如有更改，恕不另行通知
