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LTC2268-14/
LTC2267-14/LTC2266-14
应用信息
接地和旁路
该LTC2268-14 / LTC2267-14 / LTC2266-14要求
印刷电路板用干净的不间断的地平面。
多层电路板与内部接地层是消遣
ommended 。布局印刷电路板应
确保数字和模拟信号线被分离出作为
尽可能。特别是，应注意不
一起到模拟信号的轨道上运行任何数字轨迹
或ADC下方。
高品质的陶瓷旁路电容应在使用
在V
DD
， OV
DD
, V
CM
, V
REF
， REFH和REFL引脚。绕行
电容必须尽可能靠近引脚越好。
特别重要的是间的0.1μF的电容
REFH和REFL 。该电容应该是相同的
侧的电路基板作为A / D转换，并尽量靠近
器件尽可能（ 1.5毫米或更少）。 0402尺寸陶瓷
电容建议。较大的2.2μF电容
REFH和REFL之间可能有点远。
连接引脚和旁路电容的痕迹必须
尽量短，并应广泛取得越好。
模拟输入端，编码的信号，和数字输出
不应该被路由彼此相邻。接地连接11和
接地过孔应被用作屏障来隔离这些
彼此的信号。
传热
大部分由LTC2268-14 / LTC2267-14 /产生的热的
LTC2266-14从模具通过转移
底侧的裸露焊盘和封装引线上
印刷电路板。供良好的电和热
演出时，裸露焊盘必须焊接到大
在印刷电路板上的接地垫。
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