恩智浦半导体
BC846 / BC546系列
65 V ， 100毫安NPN通用晶体管
10.焊接
2.90
2.50
焊区
阻焊
0.85
3.00
0.85
1.30
3
0.60
(3x)
0.50 (3x)
0.60 (3x)
1.00
3.30
MSA439
2
1
2.70
占领区
锡膏
尺寸（mm）
图15.重新溢流焊接足迹SOT23封装（ TO- 236AB ）
3.40
1.20 (2x)
焊区
阻焊
占领区
2
4.60 4.00 1.20
3
1
焊接过程中首选的传输方向
2.80
4.50
MSA427
尺寸（mm）
图16.波峰焊足迹SOT23封装（ TO- 236AB ）
BC846_BC546_SER_7
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产品数据表
牧师07 - 2009年11月17日
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