AD9522-0
外形尺寸
9.00
BSC SQ
0.60 MAX
0.60
最大
48
49
64
1
销1
指标
销1
指标
顶视图
8.75
BSC SQ
0.50
BSC
裸露焊盘
（底视图）
6.35
6.20 SQ
6.05
0.50
0.40
0.30
12Ω最大
0.80最大
0.65 TYP
0.05 MAX
0.02 NOM
0.30
0.23
0.18
0.20 REF
33
32
16
17
7.50
REF
0.25 MIN
1.00
0.85
0.80
座位
飞机
对于正确的连接
裸露焊盘，请参阅
引脚配置和
功能说明
本数据手册的部分。
符合JEDEC标准MO- 220 - VMMD - 4
图74. 64引脚引脚架构芯片级封装[ LFCSP_VQ ]
9毫米×9 mm主体，极薄型四方
CP-64-4
以毫米为单位显示尺寸
订购指南
模型
AD9522-0BCPZ
1
AD9522-0BCPZ-REEL7
1
AD9522-0/PCBZ
1
1
温度范围
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
包装说明
64引脚引脚架构芯片级封装（ LFCSP_VQ ）
64引脚引脚架构芯片级封装（ LFCSP_VQ ）
评估板
Z =符合RoHS标准的器件。
第0版|第82页84
091707-C
封装选项
CP-64-4
CP-64-4
