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ADC081500
为方便用户,该ADC081500结合
一个热二极管,以帮助在温度测量。 Howev-
呃此二极管尚未特征和国家半自动
导体没有信息提供有关其
的特点。因此,没有任何资料作为对
温度精确使用该二极管时可实现。
请注意,以下是一般性建议
安装裸露焊盘器件到PCB上。这应该
可以考虑在PCB和装配的起点亲
塞斯发展。因此建议该过程是
开发基于过去包安装经验。
在ADC081500的包装上有裸露焊盘的
背面提供的主散热路径以及
优异的电气接地到印刷电路板。该
焊盘图形设计的引线连接到PCB应该是
同样,作为一个常规的LQFP ,但裸焊盘
必须连接到电路板上去掉最高
从封装的热量,以及,以确保最佳
产品参数性能。
从包装最大限度地去除热,热
用地模式必须被纳入对PC板内
足迹的包。该装置的外露焊盘必须
被焊接到确保足够的热量传导出去的
该程序包。土地格局的这种裸露焊盘应
至少一样大的5 ×5毫米的暴露的焊盘的
包装和定位,这样的裸露焊盘
设备是完全超过了热焊盘图形。这种热
焊盘图案应该是电连接到地。一
至少为0.5 mm的间隙应分开这片土地模式
从安装焊盘的封装引脚。
被滚镀,以避免在焊料芯吸进通孔
焊接过程中,因为这排汗可能导致在空隙
包装裸露焊盘和热之间的焊接
地在PCB上。这些空隙可以增加热重
该装置和对热土地之间sistance
板,这会导致设备运行更热。
如果期望并监控芯片温度,温度森
感器可以安装在电路板上的散热面积近
热过孔。允许对之间的热梯度
温度传感器和的ADC081500模
θ
J- PAD
典型功耗= 2.8× 1.2 = 3.4 ℃。允许一
从5℃的温度下降(包括一个额外的1.6 ℃的余量)
模头温度传感器,然后,将意味着
保持125 ℃的最高温度垫阅读
将确保该模具的温度不超过130℃,
假设ADC081500的裸露焊盘是正确的
焊接下来的散热孔是足够的。 (在 -
温度传感器的精度是在除了上述
计算) 。
2.7布局和接地
正确的接地,所有信号的正确路径具有至关重要的
TiAl金属,以保证精确的转换。单一地平面
应当被用来代替分裂接地平面成模拟,
登录和数字领域。
由于数字开关瞬变在很大程度上构成
高频成分,对皮肤的效果告诉我们,总
接地层的铜量将经影响不大
逻辑产生的噪声。总表面积更重要
比总接地层的体积。列出了典型之间的耦合
ically嘈杂的数字电路和敏感的模拟电路
可能会导致性能差,似乎不可能
隔离和补救。解决的办法是保持的模拟电路
cuitry以及从所述数字电路分开。
高功率数字组件不应该位于或
附近的任何线性元件或电源走线或平面
服务的模拟或混合信号的部件由此而来
常见的返回电流路径可能导致波动的
模拟量输入“地”回归ADC ,造成过度
噪声的转换结果。
通常,我们假设模拟和数字线路应
相互交叉90 ,以避免让数字噪声进入
模拟路径。在高频系统中,但是,应避免
穿越模拟和数字线路完全。输入时钟
行应该从所有其它线路,模拟分离与
数字化。普遍接受的90 °交叉应avoid-
ED作为甚至有点耦合会导致高的问题
频率。最佳的性能在高频率是转播
tained具有直的信号路径。
模拟输入应在嘈杂的信号线被隔离
以避免杂散信号耦合到输入。这是
与所要求的低电平的驱动特别重要
ADC081500 。任何外部组件(例如,一个滤波电容)
连接转换器的输入端与地之间应
被连接到一个非常干净的点,在模拟地平面。
所有模拟电路(输入放大器,滤波器等)应
从任何数字器件分开。
2.8动态性能
该ADC081500就是交流电测试和动态性能
得到保障。为了满足所公布的规格和避免
抖动引起的噪声,时钟源驱动CLK输入
必须具有低RMS抖动。可允许的抖动是的函数
输入频率和输入信号电平,如上述
第2.3节。
20153121
图16.推荐套餐土地模式
由于大光圈孔径会导致发行不佳,
孔开口可以把它分成的小型阵列
呃开口,类似的土地格局
图16 。
为了尽量减少结温,所以建议一
简单的散热器被构建到PCB上。这是通过includ-完成
荷兰国际集团约2平方英寸的铜面积( 6.5平方厘米)
在PCB的另一侧。此铜面积可能
电镀或焊料涂覆,以防止腐蚀,但是不应该
有保形涂层,它可以提供一些热
绝缘。散热孔应该被用来连接这些顶级
和底层的铜箔区域。这些散热孔作为"heat
pipes"到从所述装置侧携带的热能
板对板的另一侧在那里可以更
有效地消散。使用9到16的散热孔是消遣
ommended 。
热过孔应放置在1.2毫米的网格间距
并有一个直径为0.30 0.33毫米。这些过孔应
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