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包装说明
1.7.3
为MPC755 CBGA封装参数
包装外形
互连
沥青
25
×
25 mm
360 (19
×
19球阵列 - 1 ）
1.27毫米（ 50密耳）
封装参数为以下列表中提供。封装类型为25
×
25mm时， 360引脚
陶瓷球栅阵列（ CBGA ） 。
最小模块高度2.65毫米
最大模块高度3.20毫米
球径
0.89毫米（ 35密耳）
1.7.4
机械尺寸为MPC755 CBGA
图19提供了机械的尺寸和底部表面命名为MPC755 ， 360
CBGA封装。
2X
0.2
D
A1角
A
D1
C
1
0.2 C
注意事项：
1.尺寸和公差PER
ASME Y14.5M ， 1994年。
2.尺寸以毫米为单位。
3.顶面A1 CORNER指数是一个
金属化的设有VARIOUS
形状。底面A1角落
指定用球失踪
从数组中。
E1
E
2X
0.2
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 171819
W
V
U
T
R
P
N
M
L
K
J
H
G
F
E
D
C
B
A
MILLIMETERS
暗淡
A
A1
A2
A3
A3
A2
A1
A
民
2.65
0.79
1.10
—
0.82
6.75
最大
3.20
0.99
1.30
0.60
0.93
b
D
D1
E
E1
e
25.00 BSC
25.00 BSC
7.87
1.27 BSC
e
0.3 C A B
360X
b
0.15 C
图19.机械尺寸和底部表面命名为MPC755 360 CBGA
摩托罗拉
MPC755 RISC微处理器硬件规格
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