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电气特性
R
θJC
是设备相关的，并且不能由用户的影响。用户控制的热环境的情况下改变为
环境的热阻，R
= CA
。例如，用户可以改变散热器的大小，周围的空气流动的设备，所述
界面材料，在印刷电路板的安装结构，或改变它的热耗散在印刷电路上
板周围的设备。
来确定设备中的应用的结温度时，不使用散热片，该散热
特性参数（ Ψ
JT
）可以被用来确定与温度的测定结温
包的情况下使用顶部中心
公式3 ：
T
J
= T
T
+ (Ψ
JT
× P
D
)
等式。 3
其中：
=在封装的顶部热电偶温度（℃）
T
T
Ψ
JT
=热特性参数（ ° C / W）
P
D
=在封装功耗（ W）
热特性参数是每使用40计T型热电偶氧树脂JESD51-2规范测量
在包装盒的顶部中心。热电偶的位置应使得热电偶结搁置在
封装。少量环氧树脂被放置在热电偶结点和超过约1mm的线材从延伸
结。热电偶导线置于平贴在包装的情况下，避免因冷却效应的测量误差
热电偶导线。
3.4.1.1
参考文献：
半导体设备和材料国际
Zanker路3081
圣何塞， CA 95134 USA
(408) 943-6900
MIL- SPEC和EIA / JESD （ JEDEC ）规格可从全球工程文档在800-854-7179或
303-397-7956.
JEDEC规范可在WEB上的http://www.jedec.org 。
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应用程序， “电子封装和生产，第53-58 ， 1998年3月。
3. B.木和五·亚当斯， “测量与仿真结到电路板的热阻
及其在热建模中的应用， “ SemiTherm ，圣地亚哥， 1999年，第论文集。
212–220.
MPC5643L微控制器数据手册，第3
62
初步-如有更改，恕不另行通知
飞思卡尔半导体公司
由于从美国国际贸易委员会的命令， BGA封装生产线和部分数字在这里表示目前不提供
飞思卡尔在美国进口或销售前的2010年9月： MPC5643L产品在257 MAPBGA包
