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电气特性
对于257 MAPBGA包表11.热特性
1
号
1
2
5
6
7
符号
R
θJA
R
θJA
R
θJB
R
θJC
Ψ
JT
D
D
D
D
D
参数
热阻结到环境
自然对流
2
热阻结到环境
自然对流
2
热阻结对板
3
热阻结到外壳
4
结至封装顶部自然对流
5
条件
单层板 - 1秒
四层板 - 2S2P
—
—
—
数值单位
TBD ° C / W
TBD ° C / W
TBD ° C / W
TBD ° C / W
TBD ° C / W
注意事项：
1
基于仿真的受每台设备的特性来改变热特性的目标。
2
结到环境根据JEDEC JESD51-3和JESD51-6确定热阻。热测试板
符合JEDEC规范这个包。
3
根据JEDEC JESD51-8确定结对板的热阻。热测试板符合JEDEC
规范指定的包。
4
采用MIL -STD 883方法1012.1结至外壳在封装的顶部决定的。冷板
温度用于外壳温度。报告的值包括接口层的热阻。
5
指示该包顶部和连接处之间的温差热特性参数
温度每JEDEC JESD51-2 。当希腊字母都没有用，热特性参数
写为幽-JT 。
3.4.1
在最大结温的规格一般注意事项
T
J
= T
A
+ (R
θJA
× P
D
)
等式。 1
芯片结温，T的估计
J
可以从得到
方程1：
其中：
T
A
=环境温度为包（
o
C)
R
θJA
=结点至环境热阻（
o
C / W ）
P
D
=在封装功耗（ W）
结到环境的热阻是一个行业标准值，可提供热一个快速简便的估算
性能。不幸的是，在普通使用两个值：在单层板和值确定的值
获得一个董事会与两架飞机。对于包如PBGA ，这些值可以是由两个因素不同。哪
值更接近应用程序依赖于电路板上的其他元件的功耗。获得一个值
单层板适合于紧凑的印刷电路板。获得在董事会与内部价值
飞机通常是合适的，如果主板具有低功耗和元件完全分离。
当散热片的情况下，耐热性表现在
式（2）
作为结的总和到外壳热阻
与的情况下到环境的热阻：
R
θJA
= R
θJC
+ R
= CA
其中：
R
θJA
=结到环境热阻（ ° C / W）
R
θJC
=结到外壳热阻（ ° C / W）
R
= CA
=外壳到环境热阻（ ° C / W）
MPC5643L微控制器数据手册，第3
飞思卡尔半导体公司
初步-如有更改，恕不另行通知
等式。 2
61
由于从美国国际贸易委员会的命令， BGA封装生产线和部分数字在这里表示目前不提供
飞思卡尔在美国进口或销售前的2010年9月： MPC5643L产品在257 MAPBGA包
