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IR3513Z
PCB金属和元件布局
引线焊盘宽度应等于标称部分导线宽度。最小导线引领间距应
≥
0.2mm以减少短路。
导线段长度应等于最大部分的引线长度+ 0.3毫米舷外分机+ 0.05毫米
内侧延伸。外侧延伸确保大量视察趾圆角，和内侧
扩展将容纳任何部分不对准，并确保一个圆角。
中心垫土地的长度和宽度应等于最大部分垫的长度和宽度。然而，该
最小的金属对金属间距应
≥
0.17毫米的2盎司铜（ ≥ 0.1毫米的1盎司铜
≥
0.23毫米的3盎司铜）
四0.30毫米直径的通孔应放置在垫脊的中心，并连接到接地端的
尽量减少对IC的噪声影响。
否PCB走线应放置也没有在任何的4个角的IC封装的通孔。这样做可以
导致IC从产生不良焊点的IC引线的PCB起来。
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2009年5月11日
