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IR3513Z
布局指南
下面的布局指南建议，以减少寄生电感PCB的阻力
因此，布局，减少耦合到所述集成电路中的噪声。
专用的至少一个中间层为一个接地平面。
单独的模拟总线（ EAIN ， DACIN和ISHARE ）从数字总线（ CLKIN ， PHSIN和PHSOUT ）减少
噪声耦合。
保护地连接到LGND引脚通过过孔接地层
将电流检测电阻和电容（R
CS
和C
CS
）靠近IC 。用Kelvin连接的电感器
电流检测导线，而是由地面多边形分隔两个导线。从电感器端子的导线
CSIN-不应该越过的快速转换节点，即交换节点，栅极驱动输出和引导
节点。
放置IC ，栅极驱动侧尽可能靠近，以与MOSFET以降低寄生电阻和
电感的栅极驱动器路径。
将输入陶瓷电容器靠近顶端MOSFET的漏极和底部MOSFET的源极。
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2009年5月11日
