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电气特性
其中：
T
T
=在封装的顶部热电偶温度（
o
C)
Ψ
JT
=热特性参数（
o
C / W ）
P
D
=在封装功耗（ W）
热特性参数是每使用40号T型JESD51-2规范测量
热电偶用环氧树脂粘合到封装壳体的顶部中心。的热电偶的安装位置应
热电偶结点在于在所述封装。少量环氧树脂被放置在
热电偶结点和线的超过大约1mm从结延伸的。热电偶线
被置于扁平的对包的情况下，以避免造成的冷却效果的测量误差
热电偶线。
参考文献：
半导体设备和材料国际
805东中部科幻场路
山景， CA 94043
(415) 964-5111
MIL- SPEC和EIA / JESD （ JEDEC ）规格可从全球工程文档
800-854-7179或303-397-7956 。
JEDEC规格可以从网站上
http://www.jedec.org 。
1， CE普雷特和B乔伊纳， “ 272 PBGA内的实验表征
汽车发动机控制器模块， “ SemiTherm ，圣地亚哥， 1998年，第47-54论文集。
2. G. Kromann ，S Shidore和S.艾迪生， “一PBGA的风冷散热建模
应用程序， “电子封装和生产，第53-58 ， 1998年3月。
3. B.木和五·亚当斯， “测量与仿真结到电路板的热
性及其在热建模中的应用， “ SemiTherm ，圣地亚哥的诉讼，
1999, pp. 212–220.
3.3
包
的MPC5534是包装形式提供。封装选项中列出
第2节， “序
信息“。
请参阅
第4节， “上机”
对于引脚和封装图纸。
3.4
NUM
1
2
3
电磁干扰（EMI ）特性
表4. EMI测试规范
1
特征
扫描范围
工作频率
V
DD
工作电压
分钟。值
0.15
—
—
TYP 。值
—
—
1.5
马克斯。值
1000
80
—
单位
兆赫
兆赫
V
MPC5534单片机数据手册，Rev. 0
8
初步-如有更改，恕不另行通知
飞思卡尔半导体公司
