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电气特性
任何组件的热性能强烈地依赖于周围的功耗
组件。此外，环境温度的应用中广泛地变化。对于许多自然
对流，尤其是封闭箱应用的，在电路板的温度在外围（边缘）
包装是大致相同的地方的空气温度的设备附近。指定地方
环境条件明确为电路板温度提供本地的更精确的描述
环境条件确定设备的温度。
在已知的电路板的温度，用下面的方程来估计结温：
T
J
= T
B
+ (R
θJB
×
P
D
)
其中：
T
J
- 结温（
o
C)
T
B
=板在封装周边的温度（
o
C / W ）
R
θJB
=结到电路板的热阻（
o
C / W ）每JESD51-8
P
D
=在封装功耗（ W）
当从包壳的空气中的热损失可以忽略不计的，可接受的结点的预测
温度可。应用板应该是类似的热测试条件下，与
部件焊接到电路板内部的飞机。
从历史上看，热阻经常被表示为一个结点的总和到外壳的热
电阻和一个外壳到环境的热阻：
R
θJA
= R
θJC
+ R
= CA
其中：
R
θJA
=结点至环境热阻（
o
C / W ）
R
θJC
=结到外壳热阻（
o
C / W ）
R
= CA
=外壳到环境的热阻（
o
C / W ）
R
θJC
是设备相关的，并且不能由用户的影响。用户控制的热环境，以
改变的情况下到环境的热阻，R
= CA
。例如，用户可以改变周围的空气流
该装置中，添加一个散热器，更改印刷电路板上的安装装置，或者改变
在器件周围的印刷电路板的散热。该描述是对于最有用
带散热片的包，其中所述热流量的90 ％是通过外壳到散热片到周围环境。
对于大多数的包，需要一个更好的模型。
更准确的双电阻热模型可从路口兴建登上热
电阻和结到外壳的热阻。结到外壳覆盖情况，即
散热器将使用或其中的热量大量被从包装的顶部消散。该
结至电路板的热阻介绍了热性能时，大部分热量被传导
到印刷电路板上。该模型可用于任何手估计或用于计算流体
动力学（CFD ）的热模型。
以确定在原型后应用该装置的结温是可用的，在
热特性参数（ Ψ
JT
）可以被用来确定结温用
在使用以下等式的包壳的顶部中心的温度的测量：
T
J
= T
T
+ (Ψ
JT
×
P
D
)
MPC5534单片机数据手册，Rev. 0
飞思卡尔半导体公司
初步-如有更改，恕不另行通知
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