288MB ： X9 ， X18 ， X36 2.5V V
EXT
, 1.8V V
DD
， HSTL ， CIO ， RLDRAM II
特点
图2：
288MB RLDRAM II CIO零件编号
示例型号： MT4 9 H1 6 M18 FM- 2 5
-
MT49H
CON组fi guration
I / O包
速度
温度
I / O
常见
无
另
CON组fi guration
梅格32 ×9
梅格16 ×18
8梅格×36
32M9
16M18
8M36
包
144球μBGA
144球μBGA （无铅）
144球FBGA
144球FBGA （无铅）
FM
BM
HU1
HT1
C
温度
广告
产业
速度等级
-25
-33
-5
t
CK
=为2.5ns
t
CK
= 3.3ns
t
CK
=为5ns
无
IT
注意事项：
1. FBGA封装正被逐步淘汰。
BGA最热解码器
由于篇幅的限制， BGA封装组件有一个简短的零件标记
即从零件数目不同。美光的BGA最热解码器可用
关于美光科技公司网站
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PDF ： 09005aef80a41b46 /来源： 09005aef809f284b
288Mb_RLDRAM_II_CIO_D1.fm - 冯M 9/07 EN
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