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> MSM548128BL-70GS-K PDF资料1第11页
半导体
MSM548128BL
包装尺寸
（单位：毫米）
DIP32-P-600-2.54
包装材料
引线框架材料
针治疗
焊锡板的厚度
包装重量（g ）
环氧树脂
42合金
镀锡
5
mm
以上
4.70 TYP 。
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