位置：首页 > IC型号导航 > 首字符M型号页 > 首字符M的型号第2352页 > MSM548128BL-70GS-K > MSM548128BL-70GS-K PDF资料 > MSM548128BL-70GS-K PDF资料1第12页
半导体
MSM548128BL
（单位：毫米）
SOP32-P-525-1.27-K
镜面
包装材料
引线框架材料
针治疗
焊锡板的厚度
包装重量（g ）
环氧树脂
42合金
镀锡
5
mm
以上
1.32典型。
用于安装表面贴装型封装的注意事项
该SOP ， QFP ， TSOP ， SOJ ， QFJ （ PLCC ） ， SHP和BGA是表面贴装型封装，其
很容易受到热量的回流安装和湿度吸收贮存。
因此，在执行回流安装前，请联系Oki的销售负责人的
产品名称，包装名称， PIN号码，包装代码和所需的安装条件
（回流焊接方法中，温度和时间） 。
12/12
