飞思卡尔半导体公司
订购信息
（整理全部型号）
MCM
摩托罗拉记忆前缀
产品型号
63R836
63R918
XX
X
X
R =卷带式，空白=盘
速度（ 3.0 = 3.0纳秒， 3.3 = 3.3纳秒，
3.7 = 3.7纳秒， 4.0 = 4.0纳秒）
封装（ FC =翻转芯片PBGA ）
全部零件编号 - MCM63R836FC3.0
MCM63R836FC3.3
MCM63R836FC3.7
MCM63R836FC4.0
MCM63R918FC3.0
MCM63R918FC3.3
MCM63R918FC3.7
MCM63R918FC4.0
MCM63R836FC3.0R
MCM63R836FC3.3R
MCM63R836FC3.7R
MCM63R836FC4.0R
MCM63R918FC3.0R
MCM63R918FC3.3R
MCM63R918FC3.7R
MCM63R918FC4.0R
包装尺寸
飞思卡尔半导体公司...
FC封装
7 ×17 BUMP PBGA
CASE 999D -01
4X
0.2
B
0.2 A
0.25 A
注意事项：
1.尺寸和公差符合ASME
Y14.5M,1992.
2.所有尺寸以毫米。
3.尺寸B是最大的锡球
直径平行测量原点
平面A.
4. DATUM A，飞机座位，被定义为
焊锡球CROWNS
球。
5， AI INDEX标记将位于此
区。
6. D2和E2 DEFINE占用的面积
模具上。 D3和E3是最低
间隙从包边到
片状电容器。
7.电容可能不存在所有
设备。
8.注意必须不采取做空
裸露的金属电容焊盘
包顶部。
暗淡
A
A1
A2
A3
A4
D
D1
D2
D3
E
E1
E2
E3
b
e
MILLIMETERS
民
最大
–––
2.77
0.50
0.70
1.75
2.07
0.80
0.92
0.92
1.15
22.00 BSC
20.32 BSC
12.10
12.40
1.10
14.00 BSC
7.62 BSC
7.26
7.46
1.10
0.60
0.90
1.27 BSC
C
针A1
指数
E
E3
5
D3
座位
飞机
D2
D
0.35 A
E2
顶视图
E1
6X
e
U
T
R
P
N
M
L
K
J
H
G
F
E
D
C
B
A
1 2 3 4 5 6 7
16X
e
A3
A2
A4
D1
A1
A
SIDE VIEW
119X
b 3
0.3
0.15
M
M
底部视图
A B C
A
MCM63R836MCM63R918
20
欲了解更多有关该产品，
转到： www.freescale.com
摩托罗拉快速SRAM
