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MCP1827/MCP1827S
3引脚塑料（ EB ） DDPAK
注意：
有关最新的封装图，请
请参阅位于Microchip封装规范。
在http://www.microchip.com/packaging
E1
E
L3
D2
D
D1
1
b
e
顶视图
b1
底部视图
α
(5X)
c2
φ
A1
c
单位
尺寸极限
引脚数
沥青
总高
STANDOFF
总宽度
裸露焊盘宽度
模塑包装长度
总长
裸露焊盘长度
铅厚度
垫厚度
低引脚宽度
上部引线宽度
脚长
片长
脚角
模具的拔模角度
§
e
A
A1
E
E1
D
D1
D2
c
c2
b
b1
L
L3
φ
α
.170
.000
.385
.330
.549
.014
.045
.026
.049
.068
.045
--
3°
1.00 BSC
.177
.005
.398
.256 REF
.350
.577
.303 REF
.020
--
.032
.050
--
--
--
--
.026
.055
.037
.051
.110
.067
8°
7°
0.36
1.14
0.66
1.24
1.73
1.14
--
3°
.370
.605
8.38
13.94
.183
.010
.410
4.32
0.00
9.78
民
L
英寸*
喃
3
2.54 BSC
4.50
0.13
10.11
6.50 REF
8.89
14.66
7.70 REF
0.51
--
0.81
1.27
--
--
--
--
0.66
1.40
0.94
1.30
2.79
1.70
8°
7°
4.65
0.25
10.41
9.40
15.37
最大
民
MILLIMETERS
喃
3
最大
A
*
控制参数
§
显著特点
注意事项：
尺寸D和E不包括塑模毛边或突起。塑模毛边或突起不得超过0.010" （ 0.254毫米）每一面。
BSC ：基本尺寸。理论上，显示精确值，无公差。
参见ASME Y14.5M
REF ：参考尺寸，通常无公差，仅供参考。
参见ASME Y14.5M
修订后的05年7月19日
等同于JEDEC ： TO- 252
图号C04-011
2006年Microchip的科技公司
DS22001B第23页
