热
T
T
=在封装顶部热电偶温度（℃）
Ψ
JT
=结点至环境热阻（ ° C / W）
P
D
=在封装功耗（ W）
热特性参数是每使用40计型JESD51-2规范测量
T型热电偶用环氧树脂粘合到封装壳体的顶部中心。的热电偶的安装位置应
热电偶结点在于在所述封装。少量环氧树脂被放置在
热电偶结点和线的超过大约1mm从结延伸的。热电偶线
被置于扁平的对包的情况下，以避免造成的冷却效果的测量误差
热电偶线。
20.2.4
散热片和结至外壳热阻
某些应用环境要求的散热器来提供的必要的热管理
装置。当散热片的情况下，耐热性被表示为一个结点到外壳的总和
热电阻和外壳到环境的热阻：
R
θ
JA
=
R
θ
JC
+
R
θ
CA
其中：
R
θ
JA
=结点至环境热阻（ ° C / W）
R
θ
JC
=结到外壳热阻（ ° C / W）
R
θ
CA
=外壳到环境的热阻（ ° C / W）
R
θ
JC
是设备相关的，并且不能由用户的影响。用户控制的热环境，以
改变的情况下，到环境的热阻，
R
θ
CA
。例如，用户可改变的热量的大小
水槽，在该装置周围的空气流，该接口材料，对印刷电路的安装布置
板，或改变对周边设备的印刷电路板的散热。
器件与散热片的散热性能进行了模拟与一些市售
散热片。散热器的选择是由应用程序环境（温度，空气流量测定
相邻分量的功率耗散）和可用的物理空间。因为没有一个标准的
应用环境中，不需要一个标准的散热器。
表60
说明散热器的热阻为MPC8349E的TBGA 。
表60.散热器和MPC8349E的热阻（ TBGA ）
35
×
35毫米TBGA
散热器假设导热硅脂
AAVID 30
×
30
×
9.4毫米针翅
AAVID 30
×
30
×
9.4毫米针翅
AAVID 30
×
30
×
9.4毫米针翅
AAVID 31
×
35
×
23毫米针翅
AAVID 31
×
35
×
23毫米针翅
AAVID 31
×
35
×
23毫米针翅
空气流动
热阻
自然对流
1m / s的
2米/秒
自然对流
1m / s的
2米/秒
10
6.5
5.6
8.4
4.7
4
MPC8349E的PowerQUICC II Pro整合型主机处理器的硬件规格，版本10
飞思卡尔半导体公司
75
