热
其中：
T
J
=结温（ ° C）
T
A
=环境温度为包（℃）
R
θ
JA
=结点至环境热阻（ ° C / W）
P
D
=在封装功耗（ W）
结点到环境的热阻是一种行业标准值，提供了一个快速简便的
估计散热性能。通常，所得的单层板的值是适当的
一个紧凑的印刷电路板。获得在董事会的内部平面的值通常为
相应的，如果主板具有低功耗和元件完全分离。测试用例
表明两个因素的错误（在数量
J
– T
A
）是可能的。
20.2.2
结温与估计结对板
热阻
器件的热性能不能充分从结到环境的热预测
性。任何组件的热性能强烈地依赖于功率耗散
周围的组件。此外，环境温度的应用中广泛地变化。为
许多自然对流，尤其是密闭箱的应用中，电路板温度在外围
封装（边缘）是大致相同的地方的空气温度的设备附近。指定
当地的环境条件明确为董事会温度提供了一个更精确的描述
当地的环境条件确定设备的温度。
在已知的电路板的温度，用下面的方程来估计结温：
T
J
=
T
A
+ (R
θ
JA
×
P
D
)
其中：
T
J
=结温（ ° C）
T
A
=环境温度为包（℃）
R
θ
JA
=结点至环境热阻（ ° C / W）
P
D
=在封装功耗（ W）
当从包壳的空气中的热损失可以忽略不计的，可接受的结点的预测
温度可。应用板应该是类似的热测试条件：
部件被焊接到电路板与内部平面。
20.2.3
结温的实验测定
以确定该应用程序的原型可用之后，使用该装置的结温
热特性参数（
Ψ
JT
）确定结温的测量
温度在使用以下等式的包壳的顶部中心：
T
J
=
T
T
+ (
Ψ
JT
×
P
D
)
其中：
T
J
=结温（ ° C）
MPC8349E的PowerQUICC II Pro整合型主机处理器的硬件规格，版本10
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飞思卡尔半导体公司
