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飞思卡尔半导体公司
设计注意事项
热设计注意事项
塑料封装的散热性能更依赖于温度
在印刷电路板的哪个包安装。再次，如果该
从研发获得的估计
θJA
不令人满意是否热解答
性能是足够的，一个系统级模型可能是适当的。
一个复杂因素是三种常见的方式存在，用于确定
结到外壳的塑料封装热阻：
以在表面上最小化的温度变化，热敏电阻
从该结点测到的包的外表面（下）
最靠近该芯片安装区域时该表面具有适当的散热片。
要定义值约等于一个结到电路板的热
性，耐热性，从结点测到的
引线被连接到该外壳。
如果包的情况下（ T为温度
T
）由热电偶测定
热敏电阻是使用由方程得到的值计算
(T
J
– T
T
)/P
D
.
飞思卡尔半导体公司...
如上所述，本数据表中所引用的结到外壳热阻为
使用第一定义来确定。从实用的观点来看，该值也
适于从一个壳体热电偶读数确定所述结点温度
在强制对流的环境中。在自然对流，利用结到外壳
热阻从热电偶读数上估算结温
包的情况下，将估算结温比略热
实际温度。因此，新的热指标，热特性
参数或
Ψ
JT
已被定义为（T
J
– T
T
)/P
D
。此值提供了较佳的
使用表面时，在自然对流的结温估算
温度的包。还记得那个表面温度读数
包都受到引起的附着不足显著错误
传感器的表面和所造成的热损失到传感器的误差。该
推荐的方法是安装一个40号的热电偶线及胎圈的
封装用导热环氧树脂顶部中心。
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DSP56004 / D ，第3版
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