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飞思卡尔半导体公司
部分
4
设计注意事项
热设计注意事项
飞思卡尔半导体公司...
芯片结温，T的估计
J
在
°C
可以从得到的
公式：
方程1：
T
J
= T
A
+
(
P
D
×
R
θJA
)
其中：
T
A
=环境温度下
R
θJA
=封装结点至环境热阻C / W
P
D
=功率耗散封装
从历史上看，热阻被表示为一个结点到外壳的总和
热电阻和外壳到环境的热阻：
公式2 ：
R
θJA
= R
θJC
+ R
= CA
其中：
R
θJA
=封装结点至环境热阻C / W
R
θJC
=封装结到外壳热阻C / W
R
= CA
=封装外壳到环境的热阻C / W
R
θJC
是设备相关的，并且不能由用户的影响。用户控制
热环境改变的情况下，到环境的热阻，R
= CA
。为
例如，用户可以改变该装置周围的空气流中，添加一个散热器，变化
在印刷电路板的安装结构，或以其他方式更改
周边上的印刷电路的设备的区域的热耗散能力
董事会。这个模型是用于陶瓷封装与热沉最有用大约90 ％的
热流通过的情况下，以将散热器和流出到环境耗散
环境。对于陶瓷封装，在情况下的热流被分裂间
的路径的情况下，并通过印刷电路板的备用路径，分析
该装置热性能可能需要的额外的建模能力
系统级的热仿真工具。
摩托罗拉
DSP56004 / D ，第3版
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