常规参数
3
常规参数
技术
模具尺寸
晶体管数量
逻辑设计
套餐
0.18微米的CMOS ， 6层金属
6.32 mm
×
8.26 mm (52 mm
2
)
10500000
完全静态
表面贴装360陶瓷球栅阵列（ CBGA ）
表面安装的热膨胀陶瓷球栅阵列360高系数
（ HCTE_CBGA ）
表面安装的热膨胀陶瓷球栅阵列360高系数与
无铅C5球（ HCTE_CBGA无铅C5球）
表面贴装的热膨胀陶瓷栅格阵列的360系数高
（ HCTE_LGA ）
核心供电1.8 V± 100 mV的直流（标称;见
表3
对推荐工作条件）
I / O电源1.8 V± 100 mV的直流或
2.5 V± 100 mV的
3.3 V± （只有系统总线） 165毫伏
（输入阈值配置的引脚可选）
下面的列表提供的MPC7410的总体参数的摘要：
4
电气和热特性
本节提供了交流和直流电气特性和热特性的MPC7410 。
4.1直流电气特性
本节中的表描述了MPC7410 DC电气特性。
表1
提供了绝对的
最大额定值。
表1.绝对最大额定值
1
特征
核心供电电压
PLL供电电压
L2 DLL电源电压
处理器总线电源电压
L2总线电源电压
输入电压
处理器总线
L2总线
JTAG信号
存储温度范围
符号
V
DD
AV
DD
L2AV
DD
OV
DD
L2OV
DD
V
in
V
in
V
in
T
英镑
最大值
-0.3 2.1
-0.3 2.1
-0.3 2.1
-0.3 3.6
-0.3 2.8
-0.3 OV
DD
+ 0.2 V
-0.3 L2OV
DD
+ 0.2 V
-0.3 OV
DD
+ 0.2 V
-55到150
单位
V
V
V
V
V
V
V
V
°C
笔记
4
4
4
3, 6
3
2, 5
2, 5
—
—
MPC7410 RISC微处理器硬件规格，版本6.1
飞思卡尔半导体公司
7
