CY62167EV18的MoBL
热阻
最初和之后的任何设计或工艺变化，可能影响这些参数进行测试。
参数
Θ
JA
Θ
JC
描述
热阻
（结到环境）
热阻
（结点到外壳）
测试条件
静止的空气中，焊接在一个3 × 4.5英寸，
2层印刷电路板
VFBGA
VFBGA
（ 6 ×7×仅1mm） （ 6 ×8×仅1mm）
27.74
9.84
55
16
单位
° C / W
° C / W
交流测试负载和波形
V
CC
产量
R1
V
CC
30 pF的
INCLUDING
夹具
范围
R2
GND
10%
所有的输入脉冲
90%
90%
10%
下降时间= 1 V / ns的
上升时间= 1 V / ns的
相当于：戴维南等效
R
TH
产量
V
参数
R1
R2
R
TH
V
TH
1.8V
13500
10800
6000
0.80
单位
V
数据保持特性
在整个工作范围
参数
V
DR
I
CCDR[8]
t
CDR[9]
t
R[10]
描述
V
CC
数据保留
数据保持电流
芯片取消到数据
保留时间
手术恢复时间
V
CC
= 1.0V ，CE
1
＆ GT ; V
CC
- 0.2V ，CE
2
＆ LT ; 0.2V ，
V
IN
＆ GT ; V
CC
- 0.2V或V
IN
＆ LT ; 0.2V
0
t
RC
条件
民
1.0
10
典型值
[4]
最大
单位
V
A
ns
ns
数据保存波形
V
CC
CE
1
or
BHE
.
BLE
[11]
V
CC
（分钟）
t
CDR
数据保持方式
V
DR
> 1.0 V
V
CC
（分钟）
t
R
or
CE
2
笔记
9.初步测试后任何设计或工艺变化，可能会影响这些参数。
10.完整的设备运行需要的线性V
CC
从V坡道
DR
到V
CC
（分钟） > 100
s
或稳定在V
CC
（分钟） > 100
s.
11. BHE.BLE是既BHE和BLE和。无论是通过禁用芯片使能信号或通过禁用这两个BHE和BLE取消的芯片。
文件编号： 38-05447牧师* E
第12页4
